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电子与封装杂志

电子与封装杂志

Electronics & Packaging
  • 主管单位: 信息产业部
  • 审稿周期: 1-3个月
  • 曾用名: 电子与封装
  • 主办单位: 中国电子科技集团公司第五十八研究所;
  • 出版周期: 1-3个月
  • 出版社: 公司类
  • 国际刊号: 1681-1070
  • 邮发代号:
  • 主编: 赵勃
  • 国内刊号: 32-1709/TN
  • 影响因子: 0.206
  • 期刊类别:
  • 创刊时间: 2002
  • 出版地区: 江苏
  • 语言: 中文
期刊收录:
期刊荣誉:
  • 中国期刊全文数据库(CJFD),中国核心期刊遴选数据库,
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电子与封装杂志 期刊收录

电子与封装杂志 期刊荣誉

    中国期刊全文数据库(CJFD),中国核心期刊遴选数据库,

电子与封装杂志杂志栏目设置

    封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场

电子与封装杂志杂志必读信息

杂志社审稿周期1-3个月,不代表你现在投稿,审稿周期一到就能发表,仅仅是在这个时间内审核你的文章,审稿人每天会收到很多稿件,即使你的文章优秀,被审完后无任何问题,也需要排期发表,因为在你之前已经有很多稿件了,每一期杂志就那么点版面,投稿量远大于现有版面量,今年投稿的论文,正常是需要等到明年(甚至是下半年、后年)见刊,自行投稿会更慢,这是目前行业现状。

电子与封装杂志投稿方向

封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场

电子与封装杂志杂志投稿要求

(一)基本要求来稿要求题材新颖、内容真实、论点明确、层次清楚、数据可靠、文句通顺。文章一般不超过5000字。投稿请寄1份打印稿,同时推荐大家通过电子邮件形式投稿。

(二)文题文题要准确简明地反映文章内容,一般不宜超过20个字,作者姓名排在文题下。

(三)作者与单位文稿作者署名人数一般不超过5人,作者单位不超过3个。第一作者须附简介,包括工作单位、地址、邮编、年龄、性别、民族、学历、职称、职务;其它作者附作者单位、地址和邮编。

(四)摘要和关键词所有论文均要求有中文摘要和关键词,摘要用第三人称撰写,分目的、方法、结果及结论四部分,完整准确概括文章的实质性内容,以150字左右为宜,关键词一般3~6个。

(五)标题层次一级标题用“一、二、……”来标识,二级标题用“(一)、(二)、……”来标识,三级标题用“1.2.”来标识,四级标题用“(1)、(2)”来标识。一般不宜超过4层。标题行和每段正文首行均空二格。各级标题末尾均不加标点。

(六)计量单位、数字、符号文稿必须使用法定的计量单位符号。

(七)参考文献限为作者亲自阅读、公开发表过的文献,只选主要的列入,采用顺序编码制著录,按其文中出现的先后顺序用阿拉伯数字编号,列于文末,并依次将各编号外加方括号置于文中引用处的右上角。书写格式为:作者.文题.刊名年份;年(期):起始页.网上参考材料序号.作者.文题网址(至子--栏目).上传年月。

电子与封装杂志杂志简介

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